Mar 2, 2024
आज के टेक्नोलॉजी वाले जमाने में चिप एक बहुमूल्य हीरे की तरह सामने आई है।
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अभी तक भारत सेमीकंडक्टर या चिप के लिए दूसरे देशों पर निर्भर है लेकिन वह दिन दूर जब भारत अपनी पहली चिप फैब लॉन्च करेगा।
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भारत में चिप बनाने के सरकार ने 1.26 लाख करोड़ रुपये की तीन परियोजनाओं को हरी झंडी दी , जिनमें से दो में टाटा समूह अग्रणी था।
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टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (TEPL) ताइवान की पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्प (PSMC) और टेस्ट प्राइवेट लिमिटेड एक सेमीकंडक्टर फैब बनाएंगी।
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भारत के पहली सेमीकंडक्टर फैब को गुजरात के धोलेरा में 91,000 करोड़ रुपये की लागत से तैयार किया जाएगा।
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इसमें TSAT असम के मोरीगांव में ₹27,000 करोड़ की लागत से असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) प्लांट बनाएगी।
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अलग से, सीजी पावर प्रा. लिमिटेड जापान की रेनेसा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ मिलकर ₹7,600 करोड़ के निवेश से गुजरात के साणंद में एक एटीएमपी इकाई का निर्माण करेगी।
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देश में चिप (सेमीकंडक्टर) बनाने के लिए लगभग 26 अरब डॉलर के निवेश प्रस्ताव वर्तमान में सरकार के पास हैं।
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